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《國際產業》旗艦GPU採用省電CPO技術?黃仁勳:要再等等

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時報編譯柯婉琇綜合外電
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輝達執行長黃仁勳周二在GTC年度開發者大會上表示,一項旨在降低能耗、前景看好的新型晶片技術目前還不夠可靠到能用於輝達的旗艦GPU晶片上。

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這項名為「共同封裝光學」(Co-packaged optics,CPO)的新興技術使用雷射光束在晶片之間的光纖電纜上傳送訊息,這使連結速度更快,其能源效率也優於透過傳統的銅纜連接。

黃仁勳表示,輝達將在兩款新型連網晶片中採用CPO技術。這兩款晶片用於其伺服器頂部的交換器。他表示,使用這項新技術,這些晶片的能源效率將比前一代產品提高3.5倍。這兩款新型交換器晶片將於今年晚些時候和2026年問世,這是推進該技術的一小步,卻是重大的一步。

但黃仁勳在發表演說後向記者表示,儘管輝達正在研究在其旗艦 GPU晶片中使用CPO技術,但目前還沒有這樣做的打算,因為傳統銅纜連接的可靠度要比CPO連接高出許多。在談到在GPU之間直接使用光學連接時,黃仁勳表示:「這不值得。我們一直在研究這個問題。銅要好很多」。



本文引用自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250319002770-260410
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